Im Zentrum der Zusammenarbeit steht das Fraunhofer Center Nanoelectronic Technologies (CNT) in Dresden, wo BASF und Fraunhofer IPMS gemeinsam neue Chemikalien und Prozesse für elektrochemische Verfahren getestet haben. Diese kommen in der Mikrochipproduktion zum Einsatz, indem sie die Verdrahtungsstrukturen innerhalb eines Chips durch galvanische Abscheidung optimieren. Insgesamt wurden über 12.000 Prozessstarts realisiert, was es den Kunden ermöglicht, die neu entwickelten chemischen Pakete direkt in ihre industriellen Fertigungsprozesse zu integrieren.
Ein entscheidender Vorteil dieser Zusammenarbeit ist die Nutzung der 300-mm-Reinrauminfrastruktur des Fraunhofer IPMS. Hier installierte BASF eine hochmoderne Prozessanlage, die mit denselben Standards arbeitet wie in der industriellen Produktion. Dies hat die Entwicklungszeiten deutlich verkürzt und den Qualifizierungsaufwand für Kunden gesenkt. Firmen wie Bosch, Infineon und GlobalFoundries profitieren von diesen Fortschritten.
Zusätzlich wird die Kooperation durch das lokale Netzwerk Silicon Saxony verstärkt, das eine enge Zusammenarbeit mit anderen Einrichtungen wie der Dresdner Niederlassung des Fraunhofer-Instituts IZM-ASSID ermöglicht. Dieses Netzwerk erlaubt es, gezielt Lösungen für die globalen Industriepartner des Fraunhofer IPMS zu entwickeln.
Mit dem kürzlich gegründeten Forschungszentrum CEASAX („Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony“) wird die Zusammenarbeit weiter intensiviert, insbesondere im Bereich der Heterointegration von Mikrosystemen. Dadurch sollen künftig noch anwendungsorientiertere Lösungen für die Herausforderungen in der Halbleiterindustrie erarbeitet werden.
Diese langjährige Partnerschaft zwischen BASF und Fraunhofer IPMS zeigt eindrucksvoll, wie Forschung und Industrie durch enge Zusammenarbeit Innovationen vorantreiben und massgeschneiderte Lösungen für die steigenden Anforderungen der Halbleiterproduktion bieten.